Компанія Intel ще в 2011 році оголосила про намір впровадити 10-нм технологію у виробництво процесорів. Однак у міру наближення до дати запуску у фірми виникали різні проблеми і початковий термін переходу на нові технології, намічений на 2018 рік, неодноразово переносився. У результаті процесори настільні Comet Lake-S, вихід на ринок яких намічений на другу половину весни 2020 року, будуть проводитися за 14-нм техпроцесом, з архітектурою Skylake. Тим не менш, чіпи отримають новий роз'єм LGA 1200, що прийшов на зміну LGA 1200, а також збільшиться до 10 кількість ядер у флагманських процесорах. Наступним етапом розвитку виробництва процесорів від Intel, стане впуск Rocket Lake-S, запланований на 2021 рік. У чіпах буде використана архітектура Willow Cove і GPU Intel Xe, проте збережеться 14-нм техпроцес. Тим часом перші процесори Intel, згідно з відомостями інсайдерів, з'являться на ринку не раніше 2022 року, і це буде модельний ряд Alder Lake-S.В інформації, що з'явилася в інтернеті і заснованої на поки не підтверджених відомостях з неназваних джерел, серія процесорів Alder Lake-S вийде в рамках Intel Core 12-го покоління, змінить архітектуру і отримає до 16. У настільних x86-сумісних процесорах компанія Intel планує використовувати технології подібні big. LITTLE, що застосовуються в процесорах ARM починаючи з 2011 року і розвинені в даний час в DynamIQ. Ці технології дозволяють створювати процесори з декількох кластерів різної продуктивності. При цьому у big. LITTLE ядра можна підрозділювати на високопродуктивні та енергоефективні, а в DynamIQ використаний більш прогресивний підхід, що дозволяє інтегрувати різні ядра. На демонстраційному слайді, що з'явився в мережі, видно, що Intel буде використовувати в Alder Lake-S 8 високопродуктивних ядер Golden Cove і 8 енергоефективних ядер Gracemont. В інсайдерській таблиці також можна побачити і модель з 6-ма високопродуктивними ядрами та інтегрованим графічним процесором. Враховуючи витоки можна припустити, що серія процесорів Alder Lake-S стане результатом еволюційного розвитку гібридних процесорів Lakefield, виробництво яких здійснюється із застосуванням революційної технології об'ємної компоновки Foveros. Однокристальна система Lakefield використовується в планшеті з двома дисплеями Surface Neo, де перший раз був застосований спосіб використання ядер різної продуктивності (одне продуктивне ядро Sunny Cove, 10-нм енергоефективні ядра на архітектурі Tremont, системна логіка, графіка Gen11 і 8 ГБ системна пам'ять LPDDR47). У майбутніх процесорах Alder Lake-S, при виробництві яких буде задіяний 10 нм технологічний процес, буде використано материнські плати з новим роз'ємом LGA1700 і можливо підтримки PCIe 4.0. Конкуренти з AMD використовують з 2016 року сокет AMD AM4, який ще прослужить як мінімум до виходу в 2021 році настільних CPU AMD Ryzen 4000. І тільки Ryzen 5000 на архітектурі Zen 4, що підтримує DDR5 і PCIe 5.0 буде використовувати нові сокети. Компанія AMD на рік випереджає зі своїм Ryzen 3000-ї серії новий процесор Intel Comet Lake-S. При цьому AMD намічає на 2022 рік вихід нових чіпів з архітектурою Zen 4 у виробництві яких використано 5 нм технології.