Тайванський контрактний виробник електроніки Hon Hai Precision Industry Co. (більш відомий під брендом Foxconn) збирається відокремити від себе підрозділ Foxconn Interconnect Technology (FIT), що спеціалізується на виготовленні кабелів і роз'ємів для електроніки Про це повідомляє видання International Financing Review (IFR, входить в корпорацію Thomson Reuters) з посиланням на джерела, близькі до операції.
За їх даними, в результаті реорганізації Hon Hai відділення FIT буде виведена на Гонконгську фондову біржу. Передбачувана вартість IPO - від $1,5 млрд. В угоді братимуть участь компанії Bank of America Merrill Lynch, China International Capital Corp і Credit Suisse.
Повідомляється, що розміщення акцій FIT намічено на другий квартал 2016 року. Залучені на біржі грошові кошти планується витратити на розширення зарубіжного бізнесу компанії і розробку нових технологій.
Про плани з розміщення цінних паперів FIT на біржі ще в лютому 2014 року газеті The Wall Street Journal розповідав глава компанії Сідней Лу (Sidney Lu). Тоді він не став розголошувати подробиці, а лише зазначив, що IPO намічено на 2015 рік і пройде на Тайвані.
На той момент аналітик HSBC Дженні Лай (Jenny Lai) оцінювала виручку кабельного підрозділу Hon Hai в 2% від сумарної в концерні. При цьому FIT розвиває вельми прибутковий бізнес: компанія приносить холдингу 15-20% доходів, говорила експерт.
FIT є четвертим за розміром виручки виробником кабелів і конекторів після швейцарської TE Connectivity і американських Amphenol і Molex.